針對超細小化的電子基板、多層化的電裝零件,“傳統(tǒng)工藝”已無法使用,由此促使了技術的急速進步。不適用于傳統(tǒng)烙鐵工法的超細小零件的加工,最終由激光焊接得以完成。奧萊光電“非接觸焊接”是激光錫焊的最大優(yōu)點。根本無需接觸基板和電子元件、僅通過激光照射提供焊錫不會造成物理上的負擔。用激光束有效加熱也是一大優(yōu)勢...

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激光恒溫錫焊的光學整形方案

針對超細小化的電子基板、多層化的電裝零件,“傳統(tǒng)工藝”已無法使用,由此促使了技術的急速進步。不適用于傳統(tǒng)烙鐵工法的超細小零件的加工,最終由激光焊接得以完成。奧萊光電“非接觸焊接”是激光錫焊的最大優(yōu)點。根本無需接觸基板和電子元件、僅通過激光照射提供焊錫不會造成物理上的負擔。用激光束有效加熱也是一大優(yōu)勢,可對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射。烙鐵頭需要定期更換烙鐵頭,而激光焊接需要更換的配件極少,維護成本低。

半導體同軸測溫焊接頭
當前市場上激光錫焊領域多采用單點焊接, 單聚焦激光焊接頭能夠焊接絕大部分產(chǎn)品,但是也有其局限性,從而出現(xiàn)條形光斑焊接頭產(chǎn)生的原因,光通過條形光斑焊接頭出射的光是長條形的,可以焊接長條形焊盤,照射一片區(qū)域,但是不論是單聚焦焊接頭還是條形光斑焊接頭出射的光斑的能量都是高斯分布,所以存在中間能量高,邊緣能量低的情況。

圖 1 單聚焦光束能量分布

圖 1 單聚焦光束能量分布

圖 2 條形光斑光束能量分布圖 2 條形光斑光束能量分布

奧萊光電在原有基礎上采用光學整形方案,使光斑的能量由高斯分布轉換成均勻分布,也就是我們所說的平頂分布,它具有高度均勻性的特點。

通過整形后可以使圖1、2所見分布變成下圖分布:

圖 3 環(huán)形光斑能量分布
圖 3 環(huán)形光斑能量分布

圖 4 方形光斑能量分布
圖 4 方形光斑能量分布

激光光斑整形加工系統(tǒng)
激光光斑整形加工系統(tǒng)

奧萊光電根據(jù)此原理做出的環(huán)形光斑焊接頭專門針對插針焊接而設計,將光均勻的照射到焊盤上,而不是插針上。條形光斑焊接頭可焊接芯片針腳、塑料焊接,平頂光能更好的焊接,保證樣品焊點的一致性。


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