淺談激光精密切割的主要優(yōu)勢(shì)及適用場(chǎng)景

激光精密切割是一種利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)對(duì)材料進(jìn)行高精度切割的工藝。這種技術(shù)利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料迅速被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束對(duì)材料的相對(duì)移動(dòng)，孔洞可以連續(xù)形成寬度很窄的切縫，從而完成對(duì)材料的切割。

與傳統(tǒng)切割方法相比，激光切割有許多優(yōu)勢(shì)，激光切割可實(shí)現(xiàn)高精度和小公差制造，減少材料浪費(fèi)，加工材料多樣性。精密激光切割工藝可廣泛用于各種制造應(yīng)用中，其已成為汽車(chē)行業(yè)的寶貴資產(chǎn)，用各種各樣的材料生產(chǎn)復(fù)雜、厚度的零件，從液壓成型3D形狀到安全氣囊。精密電子行業(yè)用來(lái)精加工金屬或塑料的零件、外殼、電路板。從加工作坊、小型車(chē)間到大型工業(yè)設(shè)施，他們?yōu)橹圃焐烫峁┍姸鄡?yōu)勢(shì)，這是為什么使用精密激光切割的原因。

卓越的精度

用激光切割的材料的精度和邊緣質(zhì)量?jī)?yōu)于傳統(tǒng)方式切割的產(chǎn)品，激光切割使用了高度聚焦的光束，在切割過(guò)程中作為熱影響區(qū)，不會(huì)引起對(duì)相鄰表面的大面積熱損壞。此外，利用高壓氣體的切割工藝 (通常為CO2)噴射熔融物料，去除較窄工件的材料切縫，加工更干凈，使復(fù)雜的形狀和設(shè)計(jì)的邊緣更加光滑。激光切割機(jī)具有計(jì)算機(jī)數(shù)控(CNC)功能，激光切割過(guò)程可以進(jìn)行由預(yù)先設(shè)計(jì)的機(jī)器程序自動(dòng)控制。CNC控制的激光切割機(jī)，降低了操作員錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)，生產(chǎn)出更精確，更準(zhǔn)確，公差更嚴(yán)格的零部件。

更快的切割速率

設(shè)置和操作制造設(shè)備所花費(fèi)的時(shí)間會(huì)增加每件工件的整體生產(chǎn)成本， 采用激光切割方法可減少總交貨時(shí)間、生產(chǎn)所需的總成本。對(duì)于激光切割，在材料或材料厚度之間無(wú)需進(jìn)行模具更換和設(shè)置。與傳統(tǒng)的切割方法相比，激光切割設(shè)置時(shí)間會(huì)大大降低，它涉及的更多的是機(jī)器編程而不是加載材料。此外， 用激光完成相同的切割可以比傳統(tǒng)的鋸切快30倍。

較低的材料成本

通過(guò)使用激光切割方法，制造商可以最大程度地減少材料浪費(fèi)，聚焦激光切割過(guò)程中使用的光束會(huì)產(chǎn)生較窄的切口，從而減小了熱影響區(qū)的大小， 減少了熱損壞且無(wú)法使用的材料的數(shù)量。當(dāng)使用柔性材料時(shí)，機(jī)械機(jī)床引起的變形也增加了不可用材料的數(shù)量。激光的非接觸性質(zhì)切割消除了這個(gè)問(wèn)題，激光切割工藝能夠以更高的精度，更嚴(yán)格的公差進(jìn)行切割，并減少熱影響區(qū)的材料損壞。允許將零件設(shè)計(jì)更緊密地放置在材料上，較緊密的設(shè)計(jì)減少了材料浪費(fèi)，隨著時(shí)間的流逝降低了材料成本。

奧萊光電高功率紫外/綠光精密切割頭在PCB板行業(yè)中主要用于PCB激光分板，如FR4、補(bǔ)強(qiáng)鋼片、FPC、軟硬結(jié)合板、玻纖板的紫外激光切割。超薄金屬材料紫外激光切割應(yīng)用 超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料，如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等。采用紫外激光切割加工無(wú)毛刺，低碳化，無(wú)變形，實(shí)現(xiàn)精密切割，常用于軍工零配件、光伏銅箔等行業(yè)中。

主要特點(diǎn)：

準(zhǔn)直XY方向可調(diào)

精密手動(dòng)調(diào)焦機(jī)構(gòu)

全身水冷散熱

內(nèi)部結(jié)構(gòu)完全密封

抽屜式結(jié)構(gòu)，更換方便

多片衍射極限設(shè)計(jì)

配有噴嘴部件

該款精密切割頭可選配同軸視覺(jué)模塊。

結(jié)論

半導(dǎo)體行業(yè)將激光切割用于電子工業(yè)中，增加了用于生產(chǎn)復(fù)合材料的可切割硅、寶石 和復(fù)雜的零件，激光切割在醫(yī)療行業(yè)具有廣泛的用途，包括醫(yī)療生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)備，切割精密管子以及需要無(wú)菌和精確切割的外科應(yīng)用。產(chǎn)生的較小的熱影響區(qū)減少了材料浪費(fèi)的數(shù)量，從而降低了總體成本， 非接觸性質(zhì)降低了工作場(chǎng)所受傷和事故的風(fēng)險(xiǎn)。激光切割過(guò)程的編程和轉(zhuǎn)換時(shí)間更快，可實(shí)現(xiàn)更大的生產(chǎn)多功能性，同時(shí)最大程度地縮短交貨時(shí)間。