激光焊錫的工藝參數(shù)有哪些 有什么影響

激光焊錫的工藝參數(shù)對于焊接質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響，不同的工藝影響也不盡相同，激光功率、激光波長、焊接時間、光斑大小、焊接速度等都對焊接質(zhì)量有著決定性的影響，那么這些參數(shù)是如何影響錫焊的呢，詳細來了解一下吧。

激光功率

定義：激光功率是指激光束輸出的能量強度，單位通常為瓦特(W)。它決定了焊接過程中的加熱速度和溫度峰值。

影響：功率過低會導致焊錫無法充分熔化，造成虛焊等缺陷;功率過高則可能使焊錫過度熔化、飛濺，甚至損壞焊接部件。例如，在焊接微小的電子元件引腳時，功率一般設(shè)置在幾瓦到幾十瓦之間，以避免元件因過熱而損壞。

焊接時間

定義：焊接時間是指激光作用于焊接部位，使焊錫從固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)并完成焊接的持續(xù)時間，通常以毫秒(ms)為單位。

影響：時間過短，焊錫不能充分熔化和流動，無法形成良好的焊點;時間過長，會使焊錫長時間處于高溫狀態(tài)，增加氧化和飛濺的風險，同時也會降低生產(chǎn)效率。比如，對于一些小型的電子焊點，焊接時間可能在幾十毫秒到幾百毫秒之間。

光斑尺寸

定義：光斑尺寸是指激光束在焊接表面聚焦后形成的光斑的直徑大小，單位為毫米(mm)或微米(μm)。

影響：光斑尺寸影響著能量密度的分布。較小的光斑尺寸意味著更高的能量密度，能夠?qū)崿F(xiàn)更精細的焊接，但對對準精度要求更高;較大的光斑尺寸能量密度較低，適合大面積的焊錫熔化，但可能會對周圍區(qū)域產(chǎn)生不必要的熱影響。例如，在焊接精細間距的集成電路引腳時，可能需要光斑尺寸在幾十微米左右。

激光波長

定義：激光波長是指激光光束的波長，不同的激光類型有不同的波長。例如，常見的半導體激光器波長在近紅外區(qū)域，如 976nm 或 980nm。

影響：激光波長決定了激光與焊錫材料以及被焊接材料之間的相互作用。不同的材料對不同波長的激光吸收和反射特性不同。選擇合適的激光波長可以提高焊接效率和質(zhì)量。例如，對于某些對特定波長吸收較好的焊錫合金，使用相應波長的激光可以更有效地熔化焊錫。

焊接速度

定義：焊接速度是指激光焊接頭相對于焊接工件的移動速度，單位通常為毫米 / 秒(mm/s)或米 / 分鐘(m/min)。

影響：焊接速度與焊接時間密切相關(guān)。速度過快，激光作用時間短，焊錫不能充分熔化;速度過慢，會使焊錫過熱，同時也會影響生產(chǎn)效率。在實際生產(chǎn)中，需要根據(jù)焊接要求和材料特性來調(diào)整焊接速度，如在批量生產(chǎn)印制電路板(PCB)時，焊接速度可能根據(jù)焊點間距和大小等因素在幾毫米 / 秒到幾十毫米 / 秒之間調(diào)整。

錫料的類型和尺寸(針對錫絲、錫球等)

定義：錫料類型包括錫鉛合金、無鉛錫合金等，尺寸則是指錫絲的直徑或錫球的大小。

影響：不同類型的錫料有不同的熔點、流動性和潤濕性。例如，無鉛錫合金的熔點通常比錫鉛合金高，在設(shè)置激光功率和焊接時間時需要考慮這一因素。錫絲或錫球的尺寸也會影響熔化所需的能量和時間，較粗的錫絲或較大的錫球需要更多的能量來熔化。

保護氣體的類型和流量(如果使用)

定義：保護氣體用于防止焊接過程中焊錫和焊接部位氧化，常見的保護氣體有氮氣(N?)、氬氣(Ar)等，流量單位為升 / 分鐘(L/min)。

影響：合適的保護氣體和流量可以有效減少氧化，提高焊點的質(zhì)量和外觀。例如，氮氣具有良好的抗氧化性能，在激光焊錫過程中，以適當?shù)牧髁?如 5 - 15L/min)噴射在焊接區(qū)域周圍，可以在焊錫表面形成一層保護膜，減少氧化物的生成。

想要獲得一個優(yōu)秀的焊接品，這些激光焊接的參數(shù)都是必不可少的，并且要精細化控制，使得焊接的良品高。