激光錫膏焊接工藝在手機天線加工上的應用

如今，在越來越多的工業(yè)應用中，激光已經(jīng)被視為直接焊接塑料/復合材料和金屬的替代解決方案。這種非接觸式加工方法提供了最高的工藝靈活性。近年來，隨著自動化進程的推進，傳統(tǒng)的手工焊接工藝被機器取代，包括精密電子零件和手機內部的天線，采用錫膏激光焊接工藝。

3C行業(yè)涵蓋的范圍很廣，包括筆記本電腦、臺式電腦等各種電腦硬件和周邊設備。在通信方面，包括無線通信設備、用戶終端設備、交換設備和傳輸設備。近年來，移動電話和電信行業(yè)是主軸，消費電子包括數(shù)碼相機。PDA、電子詞典，隨身碟…..各種數(shù)字商品都屬于消費電子商品。3C行業(yè)具有生命周期短、成本持續(xù)降低、全球運營靈活的特點。隨著數(shù)字時代的發(fā)展，3C行業(yè)逐漸發(fā)展成為世界性的新興科技產(chǎn)業(yè)。

手機制造的快速更新作為科技行業(yè)的重要組成部分，不斷對很多商家的科技能力提出新的挑戰(zhàn)。有限的手機空間需要容納更多的天線。4G、5G起步后，運營商有了更高的技術要求，新機需要與5G兼容。3G、2G，MIMO需要兩個天線，這使得手機中的天線種類更多，電磁環(huán)境惡化。天線工程師和結構工程師如何調試符合入網(wǎng)要求的智能手機，尤其是手機外觀金屬零件面積增加后，遇到了前所未有的挑戰(zhàn)。

隨著3C產(chǎn)品的小型化和高精度發(fā)展，對焊接技術的要求也越來越高。作為3C的主力之一，手機行業(yè)尤其如此。手機制造中使用的射頻天線越來越復雜。用激光焊接手機天線會有很多優(yōu)點。由于激光錫膏焊接系統(tǒng)具有高能量、高精度、高方向性等特點，可以有效控制加工環(huán)境，避免加工溫度過高對產(chǎn)品造成的損壞，完美解決了烙鐵頭焊接造成的絕緣層燙傷等問題，大大提高了加工的產(chǎn)量，有效解決了射頻天線的焊接難點。

奧萊光電雙工位點錫膏焊接系統(tǒng)在焊接天線上的特點：

- 使用固高八軸控制卡控制平臺，將 Y1、Y2 作為兩個工位，在兩個工位上放置產(chǎn)品進行加工，在 X1 軸上安裝焊接頭、送絲機構(可選)，在 X2 軸上安裝點錫頭、定位相機、測高傳感器(可選);

- 同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產(chǎn);

- 獨創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點的溫度，并能實時呈現(xiàn)焊接溫度曲線，保證焊接的良率;

- 非接觸式焊接，無機械應力損傷，升溫速度快，減少熱效應;

- 激光，CCD，測溫，指示光同軸，解決了行業(yè)內多光路重合難題并減少復雜調試;

- 自主開發(fā)的恒溫激光錫焊軟件，實現(xiàn)不同參數(shù)調與加工，方便使用;

- 光學系統(tǒng)、運動單元、控制系統(tǒng)全模塊化設計，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性，便于維護。