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武漢松盛光電

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  • 一文帶你了解什么是激光錫焊

    什么是激光錫焊 激光錫焊是一種先進(jìn)的焊接技術(shù),它通過激光作為熱源,精確控制并快速加熱低熔點(diǎn)焊料,使之熔化后流入并填充待焊接金屬部件間的微小間隙,形成牢固的焊接接頭。與傳統(tǒng)的電烙鐵焊接技術(shù)相區(qū)別,激光錫焊采用非接觸式加工方式,利用激光的高強(qiáng)度能量集中作用于很小的區(qū)域,實現(xiàn)高效、精準(zhǔn)的焊接效果。 奧萊光...

    發(fā)布日期: 2024-05-08

  • 976nm半導(dǎo)體激光器將成為塑料焊接利器

    塑料廣泛應(yīng)用于各個工業(yè)領(lǐng)城,工業(yè)生產(chǎn)對塑料的需求量已經(jīng)逐步接近甚至超過了鋼鐵材料。特別是在電子制造、醫(yī)療、食品包裝、汽車等行業(yè),塑料已經(jīng)成為不可或缺的關(guān)鍵材料之一,生產(chǎn)中對各個塑料零部件的精準(zhǔn)、高強(qiáng)度連接需 求,也在隨著塑料的大量使用而日益增多。 塑料件連接工藝的選擇,對塑料制品的最終應(yīng)用有著重要影...

    發(fā)布日期: 2024-04-24

  • 淺談激光錫焊適合的材料結(jié)構(gòu)以及設(shè)計建議

    在解析上述的要點(diǎn)之前,我們先簡單的過一遍激光錫絲焊的原理,一般來說通過三個階段:預(yù)熱--焊接--冷卻。 預(yù)熱:預(yù)熱階段,激光出光對焊盤位置預(yù)熱,實現(xiàn)焊點(diǎn)升溫 焊接:焊接階段,送錫裝置傳送錫絲到焊盤,在激光和焊盤熱量的作用下錫絲 冷卻:冷卻階段,錫絲回抽與焊點(diǎn)脫離,激光逐步減弱到停止,完成焊點(diǎn)成型冷卻...

    發(fā)布日期: 2024-04-19

  • 激光錫焊可替代哪些傳統(tǒng)焊接方式?

    激光錫焊作為一種新型的焊接技術(shù),具有諸多優(yōu)勢,例如高的深寬比、最小熱輸入、高致密性、強(qiáng)固焊縫、精確控制以及非接觸式的大氣焊接過程。這些特性使得激光錫焊在某些特定應(yīng)用領(lǐng)域中能夠替代傳統(tǒng)的焊接方式。如下圖所示: 首先,激光錫焊可以替代接觸式的焊接方式,如滾輪壓焊接、烙鐵焊、熱風(fēng)焊接以及電磁感應(yīng)焊接等。在...

    發(fā)布日期: 2024-04-17

  • 激光錫焊工藝在PCB板鍍金方面的思考

    為什么PCB板需要鍍金?隨著集成電路的集成度越來越高,IC腳越來越密集。然而,垂直噴錫技術(shù)很難將細(xì)焊盤吹平,這使得SMT貼裝變得困難。此外,噴錫板的使用壽命很短。而鍍金板正好解決了這些問題: 1.提高導(dǎo)電性能:金屬如金具有良好的導(dǎo)電性能。通過鍍金,可以在PCB板的電路連接處形成金屬導(dǎo)電層,從而顯著提...

    發(fā)布日期: 2024-04-12

  • 激光焊錫工藝對PCBA的設(shè)計方向的思考

    PCBA,全名Printed Circuit Board Assembly,是電子領(lǐng)域中一個至關(guān)重要的概念,代表了印刷電路板組裝,是現(xiàn)代電子設(shè)備制造中不可或缺的環(huán)節(jié)。在PCBA制造過程中,需要考慮許多因素來確保可制造性,這些因素包括設(shè)計規(guī)范、制造流程、質(zhì)量檢測以及環(huán)境要求等。 電子生產(chǎn)制造的廠家都是...

    發(fā)布日期: 2024-04-09

  • 激光塑料焊接在電子制造領(lǐng)域的應(yīng)用及工藝參數(shù)設(shè)置

    在精密塑料電子工業(yè)制造領(lǐng)域,激光塑料焊接是一項重要的創(chuàng)新技術(shù),在材料連接和組裝過程中展現(xiàn)出獨(dú)特的應(yīng)用特點(diǎn)。本期奧萊小編將分享激光塑料焊接技術(shù)在電子制造領(lǐng)域的應(yīng)用特點(diǎn)。 1. 精細(xì)微小連接:激光塑料焊接可以實現(xiàn)微小零件的精準(zhǔn)的連接,適用于電子器件中微小部件的組裝和連接,為電子產(chǎn)品的小型化和集成化提供了...

    發(fā)布日期: 2024-03-26

  • 激光焊錫工藝在電子裝聯(lián)行業(yè)的應(yīng)用

    焊接技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中一直發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。近年來,備受關(guān)注的激光錫焊已成為焊接技術(shù)領(lǐng)域的一股新力量。今天,奧萊光電將深入了解激光錫焊的工藝原理、方法和參數(shù)設(shè)置,并探索其在各個領(lǐng)域的應(yīng)用場景。 激光錫焊的工藝原理 激光錫焊的工藝原理主要是利用激光作為加熱光源,通過傳輸光纖與激光焊接頭的配合,將...

    發(fā)布日期: 2024-03-19

  • 激光錫膏焊接工藝在手機(jī)天線加工上的應(yīng)用

    如今,在越來越多的工業(yè)應(yīng)用中,激光已經(jīng)被視為直接焊接塑料/復(fù)合材料和金屬的替代解決方案。這種非接觸式加工方法提供了最高的工藝靈活性。近年來,隨著自動化進(jìn)程的推進(jìn),傳統(tǒng)的手工焊接工藝被機(jī)器取代,包括精密電子零件和手機(jī)內(nèi)部的天線,采用錫膏激光焊接工藝。 3C行業(yè)涵蓋的范圍很廣,包括筆記本電腦、臺式電腦等...

    發(fā)布日期: 2024-03-12

  • 矩形光斑激光錫焊工藝應(yīng)用FFC排線加工

    工藝背景 隨著微電子領(lǐng)域板級/系統(tǒng)級封裝應(yīng)用更加成熟,用于移動部件與主板之間、PCBA與PCBA之間等作數(shù)據(jù)傳輸線纜的器件軟排線Flexible Flat Cable(FFC)應(yīng)用更加廣泛。其加工柔性良好,可以任意選擇導(dǎo)線數(shù)目及間距,使聯(lián)線更加方便,能夠大幅減少產(chǎn)品體積,降低生產(chǎn)成本,提升生產(chǎn)效率,...

    發(fā)布日期: 2024-03-05

  • 遠(yuǎn)心鏡頭景深的含義及計算方式

    遠(yuǎn)心鏡頭的景深是一個重要參數(shù),它決定了清晰圖像的范圍。景深的大小取決于多個因素,包括鏡頭倍率、光圈數(shù)、波長、像素大小以及客戶使用的邊緣提取算法靈敏度。對于大多數(shù)遠(yuǎn)心系列鏡頭,其陳述的景深通常是在光圈數(shù)為8的整體景深。 景深可用于測量應(yīng)用,通常比缺陷檢測景深要大,而且圖像的對比度必須盡可能高。一個簡單...

    發(fā)布日期: 2024-02-29

  • 半導(dǎo)體激光器是選擇連續(xù)還是脈沖?

    半導(dǎo)體激光器既可以連續(xù)工作,也可以以脈沖方式工作,這主要取決于其工作方式的選擇和應(yīng)用需求。 連續(xù)半導(dǎo)體激光器(Continuous Wave Laser Diode,簡稱CWLD)能夠長時間、穩(wěn)定地輸出激光,其輸出功率穩(wěn)定。常見的連續(xù)半導(dǎo)體激光器波長包括808nm、976nm、1310nm、1450...

    發(fā)布日期: 2024-02-27

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